Titel: |
Integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten |
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Beteiligte Personen: |
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Beteiligte Körperschaften: |
Universität Rostock[Grad-verleihende Institution] |
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38329-6 |
Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik[Grad-verleihende Institution] |
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10085032-7 |
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Zusammenfassung: |
Im Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten
hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. Als Vorteil wird eine effizientere
Übertragung der Wärmeenergie durch eine Heizstruktur auf ein elektronisches System
(Leiterplatte / Baugruppe) gesehen, in das diese Struktur integriert wurde. Darüber
hinaus könnten endogen beheizte Leiterplatten einen Mehrwert gegenüber aktuellen exogenen
Heizprozessen generieren. Als Lösungsansätze werden die induktive Erwärmung sowie
die joulesche Erwärmung verfolgt.
[Deutsch] |
Within the scope of the present work, integrated heating structures in circuit boards
are to be manufactured and their applicability evaluated. As an advantage, a more
efficient transfer of heat energy from a heating structure towards an electronic system
(PCB/assembly), into which this structure was integrated, is seen. Furthermore, endogenously
heated printed circuit boards could generate added value compared to current exogenous
heating processes. For the practical solution the inductive heating as well as Joule
heating will be pursued.
[Englisch] |
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Dokumenttyp: |
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Einrichtung: |
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik |
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Sprache: |
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Sachgruppe der DNB: |
620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
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Veröffentlichung / Entstehung: |
Rostock: Universität Rostock
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2019
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Verantwortlichkeitsangabe: |
vorgelegt von Dirk Seehase |
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Identifikatoren: |
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Zugang: |
frei zugänglich (Open Access)
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Lizenz/Rechtehinweis: |
alle Rechte vorbehalten Das Werk darf ausschließlich nach den vom deutschen Urheberrechtsgesetz festgelegten Bedingungen genutzt werden. |
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RosDok-ID: |
rosdok_disshab_0000002187 |
erstellt / geändert am: |
25.11.2019 / 08.08.2023
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Metadaten-Lizenz: |
Die Metadaten zu diesem Dokument sind gemeinfrei (CC0 1.0 Universal Public Domain Dedication). |